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トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木清 [ほか] 著

(B&Tブックス;. 今日からモノ知りシリーズ)
データ種別 図書
出版者 東京 : 日刊工業新聞社
出版年 2020.5
著者標目 高木, 清(1932-) <タカギ, キヨシ>
大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ>
山内, 仁 <ヤマウチ, ジン>
長谷川, 清久 <ハセガワ, キヨヒサ>

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配架場所 巻 次 請求記号 登録番号 状 態 コメント ISBN 刷 年 予約 利用注記
教養 単行本(BF)
081||To34||269 71126702
9784526080647

書誌詳細を非表示

大きさ 158p : 挿図 ; 21cm
別書名 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
件 名 BSH:半導体
BSH:電子部品
一般注記 その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
NDC10:549.8
書誌ID BB10163692
本文言語 日本語
巻冊次 ISBN:9784526080647 ; PRICE:1500円+税
NCID BB30950699

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