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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 T2 B&Tブックス A1 高木, 清(1932-) A1 大久保, 利一 A1 山内, 仁 A1 長谷川, 清久 YR 2020 FD 2020.5 SP 158p K1 半導体 K1 電子部品 PB 日刊工業新聞社 PP 東京 SN 9784526080647 LA jpn CL NDC8:549.8 CL NDC9:549.8 CL NDC10:549.8 NO その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久 NO 書誌ID=BB10163692; NCID=BB30950699; LK [OPAC]https://saosrv.kitasato-u.ac.jp/opac/opac_details/?lang=0&amode=11&bibid=BB10163692 LK OL 58